?电子 元件

作者:佚名      发布时间:2021-09-03      浏览量:72820
胜蓝科技返回搜狐,查看更多 责任编辑:原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。 5、空洞、针孔 ,成因:元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞, 板受潮 对策:适当延长焊

1、电子元器件字母代表大全
胜蓝科技返回搜狐,查看更多 责任编辑:原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。 5、空洞、针孔 ,成因:元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞, 板受潮 对策:适当延长焊接的时间,对引脚氧化的进行加锡预…, 小批量打样的电子元器件焊点不良总结,原标题: 小批量打样的电子元器件焊点不良总结 小批量打样的电子元器件焊点不良总结,电子元器件是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或
2、防静电电子元件
以上的引线或金属接点。电子元器件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元器件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元器件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等),或是各种不同复杂度的群组,例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。短路: 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。 起皮 :线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。 少锡:焊盘不完全,或焊点不呈波峰状饱满。 假焊:焊锡表面看是波峰状饱满,显光泽
3、电子元件和电子器件
,但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。 脱焊:元件脚脱离焊点。 虚焊:焊锡在引线部与元件脱离。 角焊:因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。 拉尖:因助焊剂丢失而使焊点不圆滑,显得无光泽。 元件脚长:元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0 。 盲点:元件脚未插出板面。 一、不良现象形成原因,显现和改善措施 加热时间不足:会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。 加热时间过长:过量加热,除有可能造成元器件损坏以外,还有如下危害和外部特征。 1、过量的受热会破坏
4、电子零件传感器
印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在适当的加热时间里,准确掌握加热火候是优质焊接的关键。 2、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解,不仅失去助焊剂的作用,而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑,肯定是加热时间过长所致。 3、焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂全部挥发完,造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖,同时焊点表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。 二、不良焊点成因及隐患 1、拉尖:焊点表面出现牛