子产品越来越微型化、复杂化和系统化,而其功能却越来越强大,集成度越来越高,体积越来越小。微电子元器件包含各种不同的材料,如玻纤、陶瓷、金属和具有各种不同性能的聚合物。因此,它的小而复杂性给切片分析带来了不小的挑战。 小而复杂的电子元器件 微电子元器件切片分析,主要包括如下典型的检验: 缺陷的大小和分布,如空洞、裂缝和夹杂 不同零部件的尺寸和形状,如:层厚、层宽、层数、导线厚度、焊点形状 不同材料交界处结合状况,如:焊料图层状况、层间重合度 陶瓷中的裂纹和孔隙率,如

作者:佚名      发布时间:2021-09-08      浏览量:97046
:陶瓷电容内部裂纹 边缘平整度检查,如:孔壁粗糙度、通孔质量 制备指南 制样中的要点: 1、切割 微电子元器件尺寸微小,材料成分复杂,使其切割非常具有目标性,切割的精度要求非常高。所以,我们通常建议使用精度较高,去除量较小的金相精

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:陶瓷电容内部裂纹 边缘平整度检查,如:孔壁粗糙度、通孔质量 制备指南 制样中的要点: 1、切割 微电子元器件尺寸微小,材料成分复杂,使其切割非常具有目标性,切割的精度要求非常高。所以,我们通常建议使用精度较高,去除量较小的金相精密切割机对其进行目标的提取。由于材料的多样性,我们通常使用小尺寸的树脂金刚石切割片进行切割。 由于陶瓷、芯片和玻璃中易出现裂纹,对于灵敏或者微小不好夹持的样品,我们通常会建议切割之前,先对其进行冷镶嵌。 -5 高速精密切割机 金刚石切割片 切割之前 切割
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之后 2、镶嵌 考虑到微电子元器件材料成分的脆性不耐压,因此建议用冷镶嵌来对样品进行把持保护。 为避免发热对焊料和聚合物的影响,冷镶嵌树脂中,我们推荐固化温度较低的环氧树脂。对于微小或易裂的样品,或者必须填充空洞或孔洞时,我们通常建议采用真空浸渍配套低收缩的环氧树脂,以最大限度地减少开裂的风险。 -9多工位真空冷镶嵌机 001高透真空浸渍冷镶嵌套装 线路板镶嵌照片 - 1 线路板镶嵌照片 - 2 3、磨抛 微电子元器件的磨抛最常出现的问题及解决办法如下: 问题1:用粗磨粒进
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行研磨时,脆性材料受损,软金属发生严重的变形 办法:尽量从细砂纸进入,如800#/1200#或者更细,或者可以选用 - 复合精磨盘,它的刚性能帮助获得良好的平整度,同时它的磨粒粒度较细较温和,避免脆性材料的受损。 - 复合精磨盘 问题2:因尺寸太小,目标材料受限位制备影响造成的过磨 办法:手动或半自动制备时,只能采用“边磨边看”的经验式方法找准目标区域,或借助一种控制工具来实现手动制备时磨削量的控制。而川禾的 -6自动磨抛机具有自动控制材料磨削量
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去除的功能,可实现50~5000微米的磨削量去除检测,能精准地实现制备过程中,目标位置的呈现。 手动磨抛磨削量控制夹具 -6磨削量控制界面 问题3:材料复杂,因硬度差异造成的抛光浮凸缺陷 办法:缩短抛光时间,如需要长时间抛光去划痕,则采用中心加载制备方法,可有效减小硬度差异造成的浮凸,另缩短氧化物终抛的时间。 抛光过程因硬度差异造成的浮凸 照片 无浮凸 照片 磨抛步骤: 以上推荐参数取自:自动磨抛机 -6 上 250 工作盘的 30 的微电子元器件制