1、电子器件制冷

作者:佚名      发布时间:2021-09-03      浏览量:27956
2、电子元器件加工厂

角一样的突出。 隐患:容易造成线路短路现象。 原因分析:烙铁的撤离方法不当加热时间过长。 2、松香残留:形成助焊剂的薄膜。隐患:造成电气上的接触不良。 原因分析:烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。 3、接线端子绝缘部分烧焦:焊接金属过热,引起绝缘部分烧焦。 隐患:容易造成短路的隐患。 原因分析:加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。 4、少锡:焊锡的量过少,润湿角小于15度以下。隐患:降低了焊点的机械强度。 原因分析:引线或端子不干净,预挂的焊锡不足,焊接时间过短。 5、虚焊:表面粗糙,
2、电子元器件加工厂
没有光泽。 隐患:减少了焊点的机械强度,降低产品寿命。 原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多 6、裂焊:焊点松动,焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。 隐患:造成电气上的接触不良。 原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。 7、引线处理不当:焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。 隐患:电气上接触不良,容易造成短路。 原因分析:灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长,引线捆扎不良。 8、多锡:焊锡量太多,流出焊点之外,包
3、电子元器件参数
裹成球状,润湿角大于90度以上。隐患:影响焊点外观,可能存在质量隐患,如焊点内部可能有空洞。 原因分析:焊锡的量过多加热的时间过长。 三、不良焊点的对策 1、连焊 ,成因:因焊锡流动性差,使其它线路短路。 对策:焊接时使用适当的助焊剂,焊接时间控制在3秒左右,适当提高焊接温度。 2、冷焊 ,成因:焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或震动,使焊锡下垂或产生应力纹 对策:待焊点完全冷却后,再将 板流入下一工位。 3、拉尖,成因:加热时间过长,助焊剂使用量过少,拖锡角度不正确。 对策:焊接时间控
4、华强电子元器件现货网
制在3秒左右,提高助焊剂的使用量,拖锡角度为45度。 4、多锡 ,成因 :温度过高,焊锡使用量多,焊锡角度未掌握好。 对策:使用合适的烙铁,对烙铁的温度进行管理,适当减少焊锡的使用量,角度为45度。 5、空洞、针孔 ,成因:元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞, 板受潮 对策:适当延长焊接的时间,对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理,对受潮 进行烘板。 6、润湿不良 ,成因:焊盘或引脚氧化,焊接时间过短,拖锡速度过快。对策:对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理,适当减慢焊接的速度,焊接时
1、电子零件大全